一文了解连接器的通孔回流焊(THR)生产技术！

连接器

表面贴装技术(SMT)工艺中使用的焊接技术是回流焊接，特别是红外线、对流或气相焊接。与波峰焊工艺相比，PCB 上的焊锡沉积物被熔化。然后，连接器的通孔回流焊生产技术是指在加工元件时通过PCB上的一个孔插入，然后与其他SMT元件焊接。需要注意的是，元件本身必须能够承受SMT工艺的较高温度。

通孔回流焊(THR)也是PCB连接器组装的常用技术，特性定义是与PCB建立机械稳定的焊接连接，焊接过程可以省去手动/波峰焊，并以低生产成本自动填充PCB。

连接器在的通孔回流焊(THR)焊接工艺也对元件有特别要求，在自动组装的情况下，通过放置头上的真空吸管实现安装，要求组件必须具有光滑的吸力面。

这可以是连接器元件表面或单独的拾取和放置垫，元件从拾取到放置都牢固地固定到该垫上，而且该组件应具有较低的固有重量。对于组件的自动顺序组装或进给，使用拾取和放置系统，组件必须以适合机器人特定产品处理的方式包装，从而区分卷带式、托盘和管式包装方式。

要注意连接器在进行通孔回流焊(THR)的焊接过程需要耐高温材料、优化的供热以及焊接区域的足够空间，但由于接线组件的绝缘体可能不会与焊膏接触，因此应存在足够大的间距，具体取决于零件尺寸。

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