细间距和表面贴装板对板连接器的设计挑战！

随着消费电子行业的的技术变得更加紧凑，设备的整体尺寸也开始缩小，使得大间距连接器成为实现更小PCB的限制因素，尤其是当表面贴装技术变得普遍时，细间距和表面贴装板对板连接器的设计也面临新的挑战。

这一点变得更加重要，与需要在PCB上钻一个圆孔的通孔端接不同，表面贴装连接器件需要将焊盘印刷在板上，该焊盘的大小只能与固定在其上的端子一样大。

连接器被迫缩小，当前一代的板对板连接器提供0.5mm或更小的间距。尽管如此，随着虚拟现实眼镜、智能手表和其他可穿戴设备以流线型的形式引入，更小连接器的趋势仍在继续。随着这种低调应用变得普遍，连接器制造商和设计人员面临的问题是多小连接器才算合适应用。

这是一个关键问题，因为存在与细间距连接器相关的挑战，首先是机械强度问题。对于间距为0.5 mm的板对板连接器，触点需要更小，以在一个触点和下一个触点之间留出足够的空间。这些通常使用冲压工艺制造，该工艺由平板金属形成触点，而厚度小于0.5 毫米的触点很脆弱，需要特殊处理。

板对板连接器还需要一个绝缘体，该绝缘体将保持每个触点之间的分离并提供保护以防止在使用过程中损坏，这些绝缘体由一系列塑料材料模制而成，这些塑料材料需要非常薄才能用于细间距连接器。由于触点和连接器外壳均由如此薄的材料制成，最新的板对板连接器可能会因日常使用而过于脆弱。

因此，设计人员必须考虑如何使用连接器。如果连接器提供0.5mm的间距，则PCB上的走线必须同样紧凑，这意味着需要非常小心地设计PCB板对板连接器布局。

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