连接器电镀中的出现孔隙度是什么原因？

许多应用电子产品的电镀表面需要光滑和一致，以确保适当的功能，特别是在电信行业中连接器电镀表面的缺陷会导致电阻和性能差。而现代电镀方法考虑到高质量成品的生产，一系列变量仍然会导致成品的不完美，影响电镀产品的主要缺陷类型之一是孔隙度。

什么是孔隙度？

多孔性指的是电镀产品的金属涂层中存在的微观缺陷，这些缺陷是典型的涂层出现的小孔小于1.25微米的厚度。如果有气孔，则气孔可以向下延伸到基材或停在底板上，孔隙度可以影响许多金属涂层，但黄金可能特别敏感。

虽然你自己看不到产品表面的孔隙度，但通过扫描电子显微镜(扫描电镜)是可能的。产品表面上可能存在的孔隙的数量值得商榷，尽管在严酷的环境中孔隙通常会产生更大的差异。

连接器电镀出现孔隙率的原因：

连接器电镀前、电镀期间和电镀后出现的几个问题会造成孔隙，造成孔隙的常见原因分别为连接器底物表面现有的缺陷、连接器不完善的冲压和成型工艺、连接器涂层厚度不足、连接器电镀后发生的损坏这4点。

由于连接器电镀的孔隙度与涂层厚度有关，所以了解金属在电镀过程中是如何沉积在衬底上是很重要的。在电镀溶液中放置基材后金属涂层会在多个位置粘在基材表面，随着厚度的增加,电镀层从这些部位展开,逐渐覆盖物体表面，因此薄涂层可能无法完全覆盖表面或导致孔隙度。