连接器触点镀层采用电镀工艺的主要作用介绍！

如果仔细观察电镀触点，会发现触点可能很小并且很难看到，但它们是任何连接器中最重要的组件，凭借其复杂的设计和闪亮的镀金材料，使触点镀层的外观方面也得到了美化。下文鑫鹏博电子科技主要为大家介绍连接器触点镀层采用电镀工艺的主要作用。

电镀是在另一金属上沉积另一层金属的过程，简单地说，就是通过使用电荷和包含电镀材料的液体溶液来实现的，那么电镀工艺的主要作用是什么呢？

连接器触点镀层可以起到多种作用。镀层良好的触点可确保电路的最佳导电性，当触点的基础材料导电时，电镀会降低触点本身的电阻，这使得电流更容易流过触点。

连接器触点进行电镀工艺也可以达到机械目的，摩擦两块金属会导致摩擦和损坏，并且一层电镀层可以保护下方触点的基础金属。出于多种原因，金经常被用作电镀材料，它不仅具有出色的导电性能，而且金也是一种贵金属，并且不会与其他材料发生反应，这使其非常适合接触镀层。因为金在大气中不会氧化或变色，使其在恶劣环境下具有长期耐用性。 

而从成本方面考虑，锡有时可以替代金，锡虽然不如金合金耐磨，但它还具有与焊料良好结合的优势，非常适合在印刷电路板（PCB）上使用。实际上，为了结合金和锡的质量，经常将两者镀覆，触点的配合区域镀有金，以提供最佳的配合表面。而终端则镀锡，以在焊接至PCB时提供最佳的连接，该过程称为选择性镀覆。

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