电子元器件中连接器和继电器的技术创新方向

在如今的电子产品世界，电子元器件的技术创新力度不断提高，创新步伐不断前进，如果作为一家优秀的电子元器件供应商不紧跟着时代创新步伐，不去密切关注电子元器件创新趋势的话，就有可能会被这个行业所淘汰。其中以电子元件器中的连接器和继电器更为明显。那如何去理解连接器和继电器的技术创新方向呢？下面由鑫鹏博电子科技为大家解惑；

连接器的技术创新方向:小间距、高密度、高频化

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

继电器的技术创新方向:组合化、高可靠、小体积

继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。功能上应由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展，组装技术应由SMT(表面贴装)向微组装(MPT)、微机电系统(MEMS)方向发展。通用继电器应继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大，产品应由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。固体继电器应用将更趋广泛，产品应向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。军用继电器应向军民两用方向发展，与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点，但应向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。

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