电路板高速连接器接地层可降低信号损耗！

电路板应用的连接器产品需具备高速的传输性能来满足需求，但在高速连接器的信号传输过程中可能会受到MEI电磁干扰的影响，从而增加了信号传输的损耗，在面对这种问题时，连接器接地层可有效降低信号损耗问题。

高速互连电路板连接器内的四个铜层中的两个用作接地层，有助于减少大间距电路板之间的信号衰减，这种损失表现为较低的数据速率或频率。集成接地层允许在相距25毫米的电路板之间传输超过6.25Gbit/sec的数据，而典型的高速引脚和插座连接器的传输速度低于2Gbit/sec。

除了连接器接地层之外，将电路接口板与连接器块配合的触点旨在最大限度地提高信号完整性，同时平衡许多插拔循环的可靠性。工程师的设计任务是确保较长的使用寿命，通过密切模仿连接器触点中PC板走线的厚度和宽度来平衡这些要求，以避免可能拾取噪声的尺寸变化。从结构上讲，连接板走线上的轻微倒钩提供了保持强度，而且电路接口板中铜层距离信号层的严格公差提供了一致的最小阻抗。

此外，高速电路板的间距通常很宽，以便于冷却、留出组件间隙并提供更容易的维修通道，连接器在电路板中的作用非常关键，不但可以提供高速数据传输性能，而且其接地层还可有效降低信号损耗。

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